最近我們接待了一位來自電子制造行業的客戶，他們主要從事電路板貼片加工相關業務，目前想評估電路板上電阻元件的焊接強度。針對這個需求，科準測控小編今天就和大家分享一下，如何使用BetaS100推拉力測試機來進行電路板電阻推力測試。同時，也會一起聊聊這項測試的工作原理、參數設置和數據分析方法，幫助大家在SMT工藝優化、質量管控和失效分析中提供有效參考。

一、測試原理

電路板電阻推力測試基于靜態剪切力學原理，模擬貼片電阻在實際使用中可能受到的側向推力。將貼有電阻的電路板試樣固定于專用夾具中，通過推拉力測試機以恒定速率沿平行于基板方向對電阻側面施加推力，直至焊接界面發生失效。系統實時記錄整個過程中的力值變化，自動采集最大推力值，并根據斷口形貌分析失效模式。

二、測試標準

- JESD22-B117A：焊球剪切測試標準

- IPC/JEDEC-9704：印制板應變測試指南

三、測試設備

BetaS100推拉力測試機（配專用電路板夾持夾具）

設備介紹：采用高精度滾珠絲杠傳動，位移控制精度可達微米級；配備高清顯微鏡成像系統，可實時觀察測試過程；支持多傳感器快速切換，滿足不同量程測試需求。

傳感器配置：50kg測力傳感器

測試速度：400 μm/s（即0.4mm/s）

剪切高度：5 μm

合格力值標準：1000g（1kg）

四、測試流程

步驟一：設備與試樣準備

- 檢查推拉力測試機是否處于水平狀態，傳感器是否安裝牢固

- 確認傳感器在校準有效期內，選擇50kg量程

- 在顯微鏡下觀察電路板上的電阻焊接點形貌，記錄焊點位置及表面狀態

- 調整顯微鏡焦距與放大倍數，確保能夠清晰觀察測試區域

步驟二：參數設置

在測控軟件中設置參數：

- 測試類型：推力測試（剪切測試）

- 測試速度：400 μm/s

- 剪切高度：5 μm

- 合格力值：1000g（1kg）

- 數據采集：開啟實時力值-位移曲線記錄

- 影像錄制：開啟顯微鏡視頻錄制，同步記錄測試全過程

步驟三：試樣裝夾與對位

- 將電路板試樣平穩放置于專用夾具中，鎖緊夾具螺絲，確保基板牢固不晃動

- 使用搖桿控制X、Y、Z軸，將推刀移動至電阻元件的待測面側后方

- 調整推刀位置，確保推刀jianduan剛好接觸電阻側面，且推力方向與基板平行

- 確認剪切高度設置為5μm，確保推刀作用于焊點根部

 步驟四：執行測試

- 點擊軟件中的“開始試驗"按鈕

- 推刀以400μm/s的速度向前移動，接觸電阻側面并持續施加推力

- 當焊接點失效時，力值曲線出現明顯跌落，系統自動標記最大推力值

- 推刀自動返回初始位置

 步驟五：數據與失效分析

- 測試結束后，系統自動顯示最大推力值并保存測試數據

- 根據視頻回放和斷口形貌，觀察焊點的失效模式

- 整合推力數據、過程視頻、推力-位移曲線，導出完整測試報告

五、常見問題與解決方案

推力值明顯偏低：剪切高度設置過高（降低剪切高度，確保推刀作用于焊點本體）

推力值波動大：推刀對位不準確（重新調整推刀位置，確保推力方向與基板平行）

焊盤大面積剝離：PCB焊盤附著力不足（檢查PCB表面處理工藝）

元件本體損壞：電阻元件強度不足（評估元件供應商質量）

CPK值偏低：制程波動大（優化SMT焊接工藝參數）

以上就是科準測控小編關于電路板電阻推力測試的相關介紹了，希望對您有所幫助。如您還有電路板推力測試、SMT焊接強度評估或推拉力測試機應用等方面的疑問或需求，歡迎隨時通過私信或留言與科準測控聯系。我們的技術團隊將為您提供專業的測試建議與定制化服務方案。